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安世“左手断供右手”！从一粒沙开始的晶圆如何承载全球科技？
在半导体这条产业中，“晶圆”究竟扮演着什么角色？它为何能成为整条产业链上的关键环节？我们日常所说的“芯片”和它又是什么关系？
北京科技报
2025-11-04
比3纳米芯片还厉害？这种新材料要改写电子产品的未来
北大和人大科研团队在半导体领域获重大突破，成功研发高质量硒化铟晶圆及晶体管阵列。硒化铟作为层状二维材料，电子迁移率远超硅，性能碾压3纳米硅基芯片，可提升设备速度、降低功耗。虽面临制备成本、兼容性等挑战
科普文迅
2025-07-20
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