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《大话集成电路79》芯片封装形式:一颗芯,百件衣
科学声音 2022-12-30
《大话集成电路88》片上系统SoC:它的定义与优势
科学声音 2023-02-07
《大话集成电路49》专用集成电路:最早的显卡是为了……
科学声音 2022-09-16
《大话集成电路81》倒装焊与球栅阵列封装
科学声音 2023-01-06
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《大+说》围堵与破圈:韩国半导体产业的艰难发展
科普中国科学视界 2023-10-17
半导体芯片为什么会导致手机发烫?
科普中国科学视界 2023-03-11
《大话集成电路97》集成电路人才培养新篇章
科学声音 2023-03-10
《点沙成芯——沙子到芯片的逆袭之旅》——第六届公民科学素质大赛“科学听我说”视频展演奉节县
重庆市科学技术协会 2023-07-19
《大话集成电路72》数字电路设计全流程EDA
科学声音 2022-12-06
《大话集成电路78》封装:装在“防护服”里的芯才安全
科学声音 2022-12-27
《大话集成电路93》资本的力量:集成电路投资的盛宴
科学声音 2023-02-24
《大话集成电路94》为什么2021年芯片短缺:芯片的经济属性
科学声音 2023-02-28
拥抱“芯”生活,没它真不行!
中国科普博览 2023-06-06
《大话集成电路73》模拟及混合电路设计全流程EDA
科学声音 2022-12-09
《大话集成电路55》数据存储的层次结构:这个金字塔你了解吗?
科学声音 2022-10-11
《大话集成电路56》存储芯片:得存储者,三分“芯”天下
《大话集成电路80》两种引线框架封装形式:SOIC与QFP
科学声音 2023-01-03
《大话集成电路60》DRAM存储器:引发日美芯片霸主之争
科学声音 2022-10-27
《大话集成电路86》国际封装标准JEDEC是什么?
科学声音 2023-01-31
《大话集成电路82》晶圆级芯片封装:更小更薄更轻
科学声音 2023-01-10
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