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《大话集成电路81》倒装焊与球栅阵列封装

科学声音上传时间：2023-01-06

科技芯片集成电路

视频简介：向上提升信号密度、缩小时延和减少寄生信号等性能，就得用到由IBM、Motorola和几个主要的封装代工厂商在20世纪90年代研发实现工业量产的Flip Chip倒装芯片焊接和球栅阵列BGA（Ball-Grid Arrays）封装技术了。

来源：科学声音

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