芯片，是指内含集成电路的硅片，是计算机或其他电子设备的的一部分，而CPU是集成电路的核心配件。龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU。

小小的CPU芯片，其主要材料是金属和可从沙子中提炼的硅，可是却动辄成百上千甚至万元一颗，对PC产业来讲，很多大企业利润也相当低，主要原因就是我们买别人的芯片来组装，中国PC业长期以来没有占据技术的制高点。

通用CPU就好比工业的钢铁、石油。没有钢铁和石油，工业就谈不上存在。信息产业也一样——没有自主的CPU，就谈不上信息产业体系。但是，CPU与钢铁、石油还有不同之处，就在于它的创新性要求很强。而且，它是一个很庞大的体系。高性能通用CPU不是一般的集成电路，它是信息产业的基础部件，也是武器装备的核心器件。它对国家安全都有着极其重要的战略意义。可是，当前国际的芯片市场受到重重垄断，包括技术垄断、知识产权垄断、市场垄断等等。

为了打破这种垄断，2001年5月，在中科院计算所知识创新工程下，龙芯课题组正式成立。

2002年8月10日，我国首款通用CPU龙芯1号代号X1A50流片成功。当时，龙芯的英文名叫“Godson”，意取“天之子”，谐音“狗剩”， 被称为“龙芯之父”的总设计师胡伟武说，在他的老家，名字取得贱一点，孩子容易养活，大家想用这个名字给一穷二白的中国芯片业冲冲喜。

2001年到2002年是龙芯从无到有的阶段。那个时候，可以说，我国业界对芯片技术一无所知，而且没有人可以请教，一切都要从零开始。这一时期，很多人都质疑中国到底要不要自己做芯片——国外大企业每年投入几十亿美元，有几千人的研发队伍，而龙芯研发团队只有几十人，经费也只有几千万而已，如何做出高性能CPU呢？直到龙芯一号诞生，胡伟武和他的团队采用用事实证明了中国人有能力做自己的通用CPU。

2003年10月17日，我国首款64位通用CPU龙芯2B（代号MZD110）流片成功；

2004年9月28日，龙芯2C芯片DXP110流片成功。

这两年是个技术持续追赶的阶段。虽然龙芯已经解决了能不能做、要不要做的问题，但当时龙芯芯片的各方面性能还都与国际水平相去甚远。所以，又有很多人跳出来质疑龙芯能不能做好？“屋漏偏逢连夜雨”：恰好2004--2005年间又发生了“汉芯”造假事件。于是，舆论导向也就看似很“自然”地开始怀疑龙芯是假的了。

2006年3月18日，我国首款主频超过1GHz的通用CPU龙芯2E（代号CZ70）流片成功；

2007年7月31日，龙芯2F流片成功，龙芯2F为龙芯第一款产品芯片。

2009年9月28日，我国首款四核CPU龙芯3A流片成功。

这3年来，是龙芯芯片技术进一步改进和产业化探索的阶段。尽管在技术上取得了突破、在部分性能指标上也已经达到了世界先进水平，但是龙芯产品是不是能卖得出去、有没有用，又成为了摆在龙芯人面前的又一难题。

当时，龙芯用了几年的时间在江苏建立了产业基地，例如，2009年年底江苏省政府采购了15万套龙芯笔记本。

2010年4月，龙芯中科技术有限公司成立，龙芯正式从研发走向产业化。

2011年初，龙芯1B芯片流片成功，该款芯片延续了龙芯处理器高性能，低能耗的优势，能够满足超低价位云终端、工业控制、数据采集、网络设备、消费电子等领域需求。

2012年10月，八核32纳米龙芯3B1500流片成功。

2013年4月，龙芯1C芯片流片成功，可应用于指纹生物识别、物联传感等领域。

2014年4月，龙芯公司推出了龙芯3B六核桌面解决方案。龙芯3B六核芯片是一个配置为六核的高性能通用处理器，该解决方案使用mini itx规格主板，配置一个千兆网络接口，另外具有PCI/PCLE,SATA.USB等多种外设接口，并且可配置hd6700独立显卡以及SSD硬盘等，具有良好的可扩展性。

2015年8月，龙芯新一代高性能处理器架构GS464E正式发布，同时发布了3A2000/3B2000。

从2010年起，龙芯正式以公司的形式运行，开始了真正意义上的规模产业化发展。这个阶段，龙芯能不能走向规模产业化又成了外界舆论最大的疑虑。当然，这个问题也得通过实践来回答。而对于龙芯来说，这个阶段最大的困难便是科研与应用如何良好的结合。

“龙芯”的问世不仅仅在于中国自主研发出了自己的CPU产品，其更深层次的意义在于它穿透了困扰在中国科技人员心中的一团迷雾，凭借着自身的技术研发实力，中国同样可以自己研发生产出被国外垄断的产品。中国既然可以在艰难条件下研发两弹一星，在航天领域与美国、欧洲并肩前进，那么在芯片研制领域也一定可以做到！

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