热熔粘合法是一种利用热熔胶使材料粘合的方法，由于热熔粘合剂提供优于溶剂基粘合剂的若干优点，该方法在工业应用中十分广泛。

热熔黏合法的原材料热胶，是一种热塑性粘合剂，通常作为各种直径的实心圆柱形棒销售，设计用于使用热胶枪施加。该枪使用连续负载的加热元件来熔化塑料胶，使用者可以通过枪上的机械触发机构或直接用手指按压枪。从加热喷嘴挤出的胶水最初足够热以燃烧甚至起泡皮肤。热时粘合剂会发粘，并在几秒到一分钟内固化。也可以通过浸渍或喷涂来施加热熔粘合剂。

在工业应用中，热熔粘合剂提供优于溶剂基粘合剂的若干优点。减少或消除挥发性有机化合物，并消除干燥或固化步骤。热熔粘合剂具有较长的保质期，通常可以在没有特殊预防措施的情况下进行处理。一些缺点涉及基材的热负荷，限制了对不对较高温度敏感的基材的使用，以及在较高温度下粘合强度的损失，直至粘合剂完全熔化。这可以通过使用反应性粘合剂来降低，所述反应性粘合剂在固化后经历进一步固化，例如通过水分（例如反应性氨基甲酸酯和硅氧烷），或通过紫外线辐射固化。一些HMA可能不耐化学侵蚀和风化。 HMA在凝固过程中不会损失厚度；溶剂型粘合剂在干燥过程中可能会损失高达50-70%的层厚度1。

熔体粘度：最显着的特性之一。 影响施加的粘合剂的扩散和表面的润湿。 温度依赖性，温度越高，粘度越低。

熔体流动指数：与基础聚合物的分子量大致成反比的值。 高熔体流动指数粘合剂易于施加，但由于较短的聚合物链而具有差的机械性能。 低熔体流动指数粘合剂具有更好的性能，但更难以应用。

适用期稳定性：熔融状态下的稳定度，分解和焦化的倾向。 对于工业加工而言重要，其中粘合剂在沉积之前长时间熔化。

键合温度：最低温度，低于此温度时基板不会发生充分润湿。

热熔胶通常由一种具有各种添加剂的基础材料组成。该组合物通常配制成具有低于最低使用温度的玻璃化转变温度（脆性开始）和适当高的熔融温度。结晶度应尽可能高，但应在允许的收缩范围内。熔体粘度和结晶速率（和相应的开放时间）可以根据应用进行调整。结晶速率越快通常意味着更高的粘合强度。为了达到半结晶聚合物的性质，无定形聚合物需要的分子量太高，因此熔体粘度不合理;在热熔粘合剂中使用无定形聚合物通常仅作为改性剂。一些聚合物可在其链之间形成氢键，形成增强聚合物的假交联。

聚合物的性质和用于增加粘性的添加剂（称为增粘剂）影响相互分子相互作用的性质和与基材的相互作用。在一个常见的系统中，EVA用作主要聚合物，萜烯 - 酚树脂（TPR）作为增粘剂。这两种成分显示了乙酸乙烯酯的羰基与TPR的羟基之间的酸碱相互作用，在TPR的酚环和铝基材表面上的羟基之间形成络合物，并且羰基与硅烷基之间的相互作用在表面上形成。形成玻璃基板。极性基团，羟基和胺基团可与纸张或木材或天然纤维等基材上的极性基团形成酸碱和氢键。非极性聚烯烃链与非极性基底很好地相互作用。基材的良好润湿对于在粘合剂和基材之间形成令人满意的粘合是必要的。更高极性的组合物由于其更高的表面能而倾向于具有更好的粘合性。非晶态粘合剂容易变形，倾向于消除其结构内的大部分机械应变，仅在粘合剂 - 基底界面上通过小负荷;甚至相对较弱的非极性 - 非极性表面相互作用也可形成相当强的键，主要倾向于内聚失效。分子量和结晶度的分布影响熔融温度范围的宽度。具有结晶性质的聚合物倾向于比相应的无定形聚合物更硬并且具有更高的内聚强度，但是也将更多的应变转移到粘合剂 - 基底界面。聚合物链的较高分子量提供较高的拉伸强度和耐热性。不饱和键的存在使得粘合剂更易于自动氧化和UV降解，并且需要使用抗氧化剂和稳定剂。

粘合剂通常是透明或半透明的，无色的，稻草色，棕褐色或琥珀色。颜料版本也制作，甚至版本闪闪发光。含有极性基团，芳香族系统和双键和三键的材料往往比非极性完全饱和的物质更暗;当需要水透明的外观时，合适的聚合物和添加剂，例如，必须使用氢化增粘树脂。

通过在凝固后在聚合物中形成交联，可以实现粘合强度和使用温度的提高。这可以通过使用经历残余水分固化的聚合物（例如，反应性聚氨酯，硅氧烷），暴露于紫外线辐射，电子辐射或通过其他方法来实现。

在某些应用中，耐水性和耐溶剂性至关重要。例如，在纺织工业中，可能需要耐干洗溶剂。对气体和水蒸气的渗透性可能是也可能不是所希望的。基础材料和添加剂的无毒性以及没有气味对于食品包装是重要的。

诸如尿布的大量消费的一次性产品需要开发可生物降解的HMA。正在研究例如乳酸聚酯，聚己内酯和大豆蛋白等2。

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