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在芯片和晶体管方面,麻省理工学院开发了一种全新的芯片制造技术,可将不同材料集成于单一芯片层,用于研制功能更强大的计算机;杨百翰大学研究团队的DNA“折纸术”有望实现更快、更便宜的计算机芯片。
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