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后摩尔时代的交叉学科支持集成电路产业发展
CCF计算机科普 2023-12-05
《大话集成电路100》第一季完结:产业动态,科技未来
科学声音 2023-03-21
《大话集成电路98》百花齐放:中国芯片的时代舞台
科学声音 2023-03-17
《大话集成电路99》国家的期盼:要突破必须创新
《大话集成电路97》集成电路人才培养新篇章
科学声音 2023-03-10
《大话集成电路96》中国集成电路发展方向,最好的大学有哪些?
科学声音 2023-03-07
《大话集成电路95》何谓硅知识产权:芯片就是知识产权
科学声音 2023-03-03
《大话集成电路94》为什么2021年芯片短缺:芯片的经济属性
科学声音 2023-02-28
《大话集成电路93》资本的力量:集成电路投资的盛宴
科学声音 2023-02-24
《大话集成电路92》集成电路的另一个增长极:汽车
科学声音 2023-02-21
《大话集成电路91》人工智能的算力:从CPU、GPU到DPU
科学声音 2023-02-17
《大话集成电路90》IP之巅:处理器IP核
科学声音 2023-02-14
《大话集成电路89》IP硅知识产权:定义与分类
科学声音 2023-02-10
《大话集成电路88》片上系统SoC:它的定义与优势
科学声音 2023-02-07
《大话集成电路87》中国封测业:已经坐上“牌桌”
科学声音 2023-02-03
《大话集成电路86》国际封装标准JEDEC是什么?
科学声音 2023-01-31
《大话集成电路85》芯片测试:说你行,你就行
科学声音 2023-01-20
《大话集成电路84》零缺陷的汽车芯片封装:造车“芯”有多难?
科学声音 2023-01-17
《大话集成电路83》多芯片封装:让芯片住上“套房”和“楼房”
科学声音 2023-01-13
《大话集成电路82》晶圆级芯片封装:更小更薄更轻
科学声音 2023-01-10
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