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复旦大学团队在二维半导体集成电路领域再次取得全球领先的重大突破——成功研制出全球首款基于晶圆级二维半导体材料的现场可编程门阵列（FPGA）。
二维半导... 芯片 新材料
《中国科学》杂志社 2025-11-06
2025年7月17日，麻省理工学院电子工程与计算机科学系博士后姜建峰以通讯作者兼共同第一作者的身份，与北京大学刘开辉教授团队携手发表Science论文，成功攻克了硒化铟半导体集成制造的难题。
二维半导... 硒化铟 晶圆级集...
返朴 2025-12-31
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