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视频简介： 本集深度解析摩尔定律在3D IC技术驱动下的范式变革：当传统平面微缩面临量子隧穿效应（1nm级绝缘层失效）、热密度失控（功率密度达火箭喷口水平）及天量制造成本（先进工厂投资超百亿美元）三重极限时，3D堆叠技术通过垂直集成重构芯片架构。 （出品：科普中国创作培育计划）
来源：科普中国创作培育计划
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