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      院士专访赵连成—“芯片大战”中国芯片如何突围

      视频简介: 赵连城,中国工程院院士,光电信息科学与工程专家,在中国较早地建成了高水平的化合物半导体物理气相沉积实验室,并且结合国防建设急需积极开展工作,系统研究了化合物半导体薄膜和器件在国防工业中的应用,还系统研究了形状记忆合金的微观变形机制与应变恢复特性之间的内在关系,揭示了NiTi合金线性和非线性超弹性的物理本质。

      来源:中国科技新闻学会

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