视频
版权归原作者所有，如有侵权，请联系我们
视频简介： 作为第三代半导体芯片的重要衬底材料，碳化硅晶体生长和加工技术的准入门槛很高。经过我国科研人员全力攻坚，碳化硅衬底在技术方面已经取得了关键性突破。如今，北京天科合达半导体股份有限公司在碳化硅单晶行业世界排名第四，国内第一。向国内80余家企业、科研机构供应晶片，并出口欧美和日本等20多个国家和地区。本期创新人物事迹访谈，我们邀请该公司的技术副总监郭钰，聊聊碳化硅这一材料目前的发展程度以及未来发展前景。
来源：
精选视频推荐
科普中国公众号
科普中国微博
帮助
玉龙小段 
京公网安备11010202008423号 京ICP备 16016202号-1