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视频简介： 作为第三代半导体芯片的重要衬底材料，碳化硅晶体生长和加工技术的准入门槛很高。经过我国科研人员全力攻坚，碳化硅衬底在技术方面已经取得了关键性突破。如今，北京天科合达半导体股份有限公司在碳化硅单晶行业世界排名第四，国内第一。向国内80余家企业、科研机构供应晶片，并出口欧美和日本等20多个国家和地区。本期创新人物事迹访谈，我们邀请该公司的技术副总监郭钰，聊聊碳化硅这一材料目前的发展程度以及未来发展前景。
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